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DSmain R5 を作りました

技術交流をさせていただいている、やあさんから、評価用に送っていただいた「DSmain R5 組立キット」ですが、冬休みに入って纏まった時間がやっとできたので、製作してみました。以下、レビューを記載します。

やあさんのWiki、およびフジガヤ2さんのブログを参考にしながら製作を進めてみます。

初めに基板裏側の表面実装部品類からスタートします。
IC2,IC61,IC51のIC類をテープで仮押さえのうえ、半田付け。
C9,C10のチップコンデンサは、3216サイズで部品が大きいのは良いですが、ランドが小さめなので、ランドに予め半田を盛っておくとやりやすい。
IMG_2298.jpg

表面の部品を取り付けていく。抵抗やコンデンサ、ダイオード等、背の低い部品から進める。
ケース裏側のDCジャック付近は部品が込み合っているので、D3を後からつけるのがポイントになりそうである。
CN8 3.5㎜ジャック -> DC電源ジャック -> D3のダイオード の順で取り付けした。
全般的にランドの面積が小さめなので、半田付け不良にならないように、半田を流した後もコテで熱して、スルーホール内にも十分に半田が流れるように留意しながら組み立てるのがよいと思う。
IMG_2300.jpg

Tr1~Tr4の取り付けでちょっと工夫が必要だった。
基板の穴が若干小さく部品が入らなかったので、ピンバイスでスルーホールを1mmに広げた。広げたのは最も左のピンのみ。
ドリルで広げた関係でスルーホールの導通が怪しそうだったので表面からも半田を盛っておいた。
IMG_2301.jpg

Arduino NANO互換機は、基板と垂直にピンヘッダを組立ないと、ケースに組み込んだときにUSB端子のズレが発生しそうだったので、次の方法をとった。
まず、ピンヘッダをピンソケットに挿入して、基板に挿す。(このときまだ半田付けはしない。)
IMG_2304.jpg

次に、Arduino NANO互換機を上からそっと設置し、垂直、並行に気を使いながら、NANO互換機とピンヘッダを半田付けする。
その後に、ピンソケットと基板を半田付けする。この方法で精度よく組立することが可能だ。
IMG_2305.jpg

追加の電界コンデンサ(2200uF)以外の取り付けが完了した基板。
IMG_2306.jpg

ケースに組立ている途中の様子。液晶の取り付けに両面テープを使ったのだが、テープの接着剤の種類の問題か、粘着力が悪く剥がれてしまい位置固定が難しかった。結局、カプトンテープを使って貼り付け箇所を増やして対応した。
その他のボタンやコネクタ、ボリューム類は、基板位置とケース位置が非常によく考えられており、位置もピッタリで非常に満足のいく出来で流石と感じた。
IMG_2307.jpg

完成したDSmain R5。堂々の風格である。
IMG_2309.jpg

線路と接続し試運転を実施した。あれ、方向が上手く切り替わらない・・・・
もう一度分解し、基板の半田付けを再確認すると、ボリュームの8端子のうち1端子の半田付けが未実施であった。
半田付けして動作確認すると、万事OKであった。
試運転の結果は、走行やファンクション操作については、当然ながら何の問題もなく動作した。
IMG_2312.jpg

製作に要した時間は正味4時間くらいでしょうか。子供の相手をしながら作ったので、半日かかりました。
電子工作に不慣れな方はもう少し時間がかかるかもしれませんが、良い品物なので、丁寧に作りたいですね。
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